Apply CardDongguan SFW Intelligent Technology Co., Ltd

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全自动高速封装机

fzj sfw02 

功能及应用简介

本机由PLC程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。

功能特点

1、集卡片传送,IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体;
2、可实现一卡一芯,一卡双芯和一卡四芯封装多功能设备;
3、皮带式结构送卡,速度更快,输送更稳定;
4、合理的卡片修正结构,使封装精度更高合理的卡片修正结构,使封装精度更高;
5、采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切,参数可调,冲切精度高,调试更方便;
6、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块,精度更高,工作寿命更长;
7、先热焊后冷焊工艺封装,封装温度可调,效果更佳;
8、特殊的热焊封装循环冷却系统,使适用于不同规格热熔胶的封装;
9、模块位置自动修正定位,精度高;
10、模块步进电眼自动监控,保护,模块好坏自动识别,剔除;
11、高速PLC程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机

主要技术参数

电 源

AC 220V 50/60 HZ

控制形式

PLC程序控制+伺服系统

总功率

5KW

操作人数

1 人

气 源

6 kg/c㎡(无水)

外形尺寸

L2150xW890xH1750 mm

耗气量

约180L/min

温控范围

0~400℃(可设)

重 量

约900Kg

封装站数

两热一冷

产 量

7000~7500张/小时(一卡一芯)
7500~8000张/小时(一卡双芯)
7500~8000张/小时(一卡四芯)

卡片规格

ISO CR80/IEC7810 54x85.6mm